大联大世平集团与IBM联手打造物联网生态圈聚合解决方案和整合领域专业，加速实现智能制造

2019-11-25 09:00:53 来源：快科技

2019年11月21日，大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术（OT）与信息技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合商（Aggregator）与整合者（Integrator）的角色。集结跨品牌产品以应对制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最佳组合方案，并藉此建立物联网应用平台的标准，加速落实智能制造，扩大应用部署范围。

大联大控股旗下世平集团物联网解决方案部副总经理钮因任表示：“数字化转型是我们所属的企业大联大控股的策略方针，而大联大世平集团所采取的行动之一就是纳入物联网软硬件产品方案，在原先的专业半导体零组件代理之外另辟新局。物联网聚合商的角色是独特而创新的模式，通过全面的产业视角和广泛的供货商触角，协助客户快速选择至可即刻部署的解决方案，缩短客户采购或采用相关解决方案所需的时间。我们也期望与IBM合作发展物联网生态圈，以群策群力的方式共同推动应用标准的建立。”

台湾IBM全球企业咨询服务事业群合伙人李立仁指出：“生产线的四大要素就是人、机、物料与环境，但用于串接的物联网解决方案琳琅满目，企业需在重复的试误过程里找出最符合企业需求的组合，不但旷日费时，也成为推进智能制造落地与进一步规模化的主要障碍。大联大世平集团跨国际品牌代理物联网产品，对各个品牌的优势与特色了如指掌，正可协助聚合产品方案；IBM也期望以丰富的产品线组合与选择，为智能制造奠定最佳的数据萃取与可视化应用基础。”

聚合、整合联手发挥综效，构建物联网全场景应用
精度和良率是制造业的主要竞争力，但目前正面临两大挑战：首先是生产线充斥着老旧设备和专属规格，难以互通；其次是过度依赖资深人员来判断生产线的调度，难以分享及传承经验。关键的解决办法就是以物联网建立串连基础架构，整合OT与IT，进而推动智能制造快速落地。

然而，现行物联网的应用模式几乎都是由物联网供货商或软件开发商搭配公有云平台提供产品或服务，导致目标限制在解决OT与IT的互通瓶颈，应用范围受限于当下的设备与环境，缺乏整体规划与应用全景；相较之下，IBM的做法是以全场景的视角出发，找出最直接效益的应用场景，不仅可让智能制造落地，并具备可快速扩充应用范围的延展性。
不过，物联网的建设并非一蹴可及，即使许多机器设备原厂也开始提供转接方案，但高昂的价格令人却步。大联大世平集团凭借对物联网供货商的掌握度和丰富的产品线组合，可协助企业遴选替代产品，无需受制于单一品牌，提供最具成本效益的解决方案。

大联大世平集团指出，制造业都希望发展优化生产模式，全球贸易战带动的供应链迁移或台商回流潮更加剧了这个趋势。制造业业主在兴建新厂时，即需同步思考如何一并规划最到位的物联网应用，通过缩短物联网产品试误的摸索过程，将有助于实现这个目标。

IBM将与大联大世平集团共同推动物联网解决方案的落地与规模化。IBM除了有AI、巨量数据、区块链、云端运算等领先的创新技术和服务之外，还拥有协助全球企业导入系统整合与转型策略布局的整合能力与深厚经验；大联大世平集团作为物联网解决方案聚合商，拥有最丰富的物联网解决方案品牌及跨产业的专业知识，可协助客户快速选择到最佳的物联网解决方案。双方的整合部署共同合作，可从生产最前线的边缘运算推动建立物联网应用平台的标准，让物联网生态圈更为整合，突破以往数据提取困难、局限于单点应用且无法规模化的困境，进而加速工业4.0的推进，快速实现智能制造的效益。

关键词：大联大 IBM

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